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    硬件研發(fā)工程師

    面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、維護(hù)，以及硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中元器件的選型；2. 負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)；3. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測(cè)試和驗(yàn)證電路；4. 負(fù)責(zé)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔撰寫(xiě)與維護(hù)；任職要求：1. 本科及以上學(xué)歷，通信、電子、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)，5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；...
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    應(yīng)急照明集中電源研發(fā)工程師

    面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求：1.具備計(jì)算機(jī)通信、網(wǎng)絡(luò)通訊、應(yīng)用電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)本科及以上專業(yè)背景。2.有嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。3.具備獨(dú)立設(shè)計(jì)電路原理圖的能力，并熟練繪制PCB板圖，能夠使用辦公軟件。4.有較強(qiáng)的硬件設(shè)計(jì)及分析能力，有功率元器件開(kāi)發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)或功率產(chǎn)品設(shè)計(jì)...
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    研發(fā)工程師（匯流排）

    15-20萬(wàn) | 惠州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位要求：1.熟悉動(dòng)力電池匯流排的開(kāi)發(fā)和確認(rèn)；2.熟悉動(dòng)力電池匯流排的制作工藝；3.熟悉動(dòng)力電池匯流排的加工和制造；4.能獨(dú)立應(yīng)對(duì)客戶設(shè)計(jì)需求，銅客戶討論如何實(shí)現(xiàn)電池匯流排的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；5.能根據(jù)公司目前的制造技術(shù)和加工平臺(tái)，低成本完成匯流排設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)制造和批量導(dǎo)入；6....
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    研發(fā)工程師（真空泵方向）

    25-35萬(wàn) | 佛山市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)Pump客戶端的選型及工藝的具體對(duì)接；2. 負(fù)責(zé)客戶端的泵的相關(guān)規(guī)格擬定及測(cè)試方案落地；3. 負(fù)責(zé)相關(guān)的泵氣體抽氣曲線及相關(guān)包含功率，噪聲，振動(dòng)，氣密性等基礎(chǔ)原理性研究；熟悉干泵相關(guān)測(cè)試軟件和模擬軟件；4. 負(fù)責(zé)相關(guān)后端供應(yīng)商的選型和相應(yīng)的規(guī)格擬定；...
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    mos產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-25萬(wàn) | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    技能要求：半導(dǎo)體，集成電路學(xué)歷要求：微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求：MOSFET產(chǎn)品開(kāi)發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具，可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
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    半導(dǎo)體mos產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-25萬(wàn) | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    技能要求：半導(dǎo)體，集成電路學(xué)歷要求：微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求：MOSFET產(chǎn)品開(kāi)發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具，可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
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    半導(dǎo)體（晶圓）mos產(chǎn)品研...

    15-25萬(wàn) | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    技能要求：半導(dǎo)體，集成電路學(xué)歷要求：微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求：MOSFET產(chǎn)品開(kāi)發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具，可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
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    硬件研發(fā)工程師

    15-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職務(wù)類別：硬件研發(fā)工程師、電子工程師、電子產(chǎn)品系統(tǒng)工程師特別說(shuō)明：本職位有出差需求，出差地以日本為主，一年累積時(shí)間約三個(gè)月以下，故人選需要精通日文。工作職責(zé)： 1、硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)：從系統(tǒng)框圖規(guī)劃到電路板原理圖設(shè)計(jì)(包含power design)，并實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的硬件...
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    高分子材料研發(fā)工程師

    10-20萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)樹(shù)脂材料（聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧）研發(fā)及測(cè)試；2、對(duì)生產(chǎn)所需原材料進(jìn)行測(cè)試、開(kāi)發(fā)及評(píng)估；3、引進(jìn)新技術(shù)及產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程，并對(duì)生產(chǎn)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)；4、了解最新市場(chǎng)需求，進(jìn)行可行性研究，確立產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目；5、負(fù)責(zé)撰寫(xiě)產(chǎn)品研發(fā)報(bào)告及相關(guān)技術(shù)文件；6、負(fù)責(zé)協(xié)助市場(chǎng)部門...
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    精密機(jī)器人研發(fā)工程師

    25-30萬(wàn) | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：面向手機(jī)等終端產(chǎn)品、智能座艙等車規(guī)產(chǎn)品，研發(fā)高精度“裝、調(diào)、測(cè)”機(jī)器人等自動(dòng)化裝備，研究精密機(jī)械/控制、機(jī)器視覺(jué)、建模仿真、智能診斷、云平臺(tái)等前沿技術(shù)。以下職責(zé)可選：1、機(jī)械設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)裝備機(jī)械方案與結(jié)構(gòu)細(xì)化設(shè)計(jì)選型、仿真驗(yàn)證、研究精密自動(dòng)化技術(shù)與解決方案，開(kāi)發(fā)...
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    后道工藝研發(fā)工程師

    10-20萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)光電探測(cè)器、半導(dǎo)體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開(kāi)發(fā)；2. 負(fù)責(zé)后道工藝整合，問(wèn)題分析及解決；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及成本優(yōu)化；4. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝的預(yù)研及開(kāi)發(fā)。任職要求：1. 碩士以上學(xué)歷，物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；2...
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    低溫制冷機(jī)工藝研發(fā)工程師

    10-20萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)（斯特林制冷機(jī)、脈管制冷機(jī)、節(jié)流制冷機(jī)）清洗、檢測(cè)、裝配、焊接、測(cè)試等工藝開(kāi)發(fā)；2.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)工藝文件編寫(xiě)，工藝生產(chǎn)用工裝夾具設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)制造、測(cè)試工藝優(yōu)化，提升產(chǎn)品良率；4.負(fù)載對(duì)低溫制冷機(jī)裝配技術(shù)員進(jìn)行指導(dǎo)培訓(xùn)。任職要求：...
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    器件模型研發(fā)工程師 | T...

    20-30萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
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    MPCVD研發(fā)工程師

    13-17萬(wàn) | 衢州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    【工作內(nèi)容】- 負(fù)責(zé)MPCVD（微波等離子體化學(xué)氣相沉積）設(shè)備的研發(fā)與改進(jìn)，以提高產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)效率。- 進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)收集與分析，以支持工藝優(yōu)化和技術(shù)開(kāi)發(fā)。- 參與新技術(shù)的研究和探索，保持對(duì)行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展的敏感度。- 與跨部門團(tuán)隊(duì)合作，解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的技...
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    光通信研發(fā)工程師

    10-15萬(wàn) | 衢州市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)信息，收集市場(chǎng)信息資源的同時(shí)，挖掘客戶資源。2.負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品需求以及應(yīng)用溝通；制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃，制作圖紙，規(guī)格書(shū)，DFMEA，可靠性測(cè)試計(jì)劃等.3.推動(dòng)客戶進(jìn)行產(chǎn)品的性能評(píng)估，并將評(píng)估結(jié)果反饋到內(nèi)部。4.負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用的技術(shù)支持，解決現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題...
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    樹(shù)脂研發(fā)工程師

    15-20萬(wàn) | 清遠(yuǎn)市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)樹(shù)脂相關(guān)的新產(chǎn)品和新技術(shù)的前期調(diào)研、論證、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、性能測(cè)試等工作；2、負(fù)責(zé)解決樹(shù)脂研發(fā)中小試/中試/批量之中的配方等相關(guān)技術(shù)難題；3、負(fù)責(zé)完成新產(chǎn)品的試生產(chǎn)，固化工藝條件，優(yōu)化產(chǎn)能與產(chǎn)率，降低綜合生產(chǎn)成本；4、負(fù)責(zé)技術(shù)改進(jìn)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)的文件和報(bào)告...
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    研發(fā)工程師-模型/射頻(J...

    13-17萬(wàn) | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)基于先進(jìn)或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗(yàn)證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負(fù)責(zé)版圖相關(guān)效應(yīng)模型的提取和驗(yàn)證，包括不僅限于LOD, WPE等效應(yīng)...
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    工藝整合研發(fā)工程師(J12...

    13-17萬(wàn) | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 根據(jù)項(xiàng)目的要求或組長(zhǎng)的指示，建立相關(guān)項(xiàng)目工藝制程方案，分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果并根據(jù)結(jié)果改進(jìn)工藝。 2. 根據(jù)特色工藝技術(shù)的圖版規(guī)格，協(xié)助項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)電性測(cè)試圖形和測(cè)試程序，安排流片去驗(yàn)證設(shè)計(jì)圖形是否正常工作，并且校準(zhǔn)或者改進(jìn)設(shè)計(jì)規(guī)格和電性規(guī)格。 3. 線上產(chǎn)品處理...
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    先進(jìn)工藝研發(fā)工程師(J10...

    18-30萬(wàn) | 上海市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺(tái)搭建；2、負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)；3、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)光刻、刻蝕、光學(xué)修正、擴(kuò)散、化學(xué)機(jī)械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求：1、碩士以上學(xué)歷，材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。2、2年以上相關(guān)工藝工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆也可...
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    存儲(chǔ)研發(fā)工程師

    20-30萬(wàn) | 長(zhǎng)沙市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé): 1. 研發(fā)存儲(chǔ)軟件系統(tǒng)，包括對(duì)象存儲(chǔ)、文件存儲(chǔ)、冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)備份等服務(wù) 2. 進(jìn)行存儲(chǔ)系統(tǒng)的文件存儲(chǔ)、共享協(xié)議、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)、服務(wù)管理等功能開(kāi)發(fā) 3. 存儲(chǔ)產(chǎn)品的性能優(yōu)化、技術(shù)分析診斷與解決 職位要求: 1. 計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，三年以上存儲(chǔ)相關(guān)研...
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