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  • 硬件工程師 相同職位

    14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、硬件工程師(數(shù)字電路方向)任職要求:1、電子、微電子或者自動化相關專業(yè)本科以上學歷,3年以上工作經(jīng)驗。2、有ARM、FPGA方面電路設計經(jīng)驗。3、有EMC方面的設計和整改經(jīng)驗,了解EMC原理和相關測試。熟悉系統(tǒng)的干擾抑制和抗擾設計。4、對信號完整性有一定的了解,可以...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設計,并根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和PCB圖;2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設計、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導;3、參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作;4、負責編寫...
  • 嵌入式設計硬件工程師(赴H...

    24-30萬 | 上海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、 Develop RF modules for new Gateway platform within a cross functional team environment2、 Develop specifications fro...
  • 硬件工程師-電路設計方向

    面議 | 廈門市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責1、負責電路設計開發(fā)工作,根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖整理、PCB設計指導工作、清單整理等; 2、負責PCBA制作和調(diào)試、功能驗證、單元測試、樣機制作、解決測試問題、跟進生產(chǎn)等; 3、硬件設計資料整理和編寫; 4、上級領導臨時交辦事宜。 崗位要求 1、本...
  • 高級嵌入式硬件工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、負責根據(jù)硬件架構(gòu)進行硬件電路設計;2、負責樣機的調(diào)試,功能及性能測試;3、負責硬件相關設計文檔的編寫。任職要求:1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎知識,熟悉電路設計原理;2、熟悉原理圖和PCB設計,熟練使用一種或幾種電路設計軟件;3、熟悉常用電子元件關鍵參數(shù)...
  • 硬件工程師 相同職位

    30-36萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.負責公司智能眼鏡、智能手持終端等可穿戴設備的設計和開發(fā);2.負責產(chǎn)品方案設計、原理圖和PCB設計;3.進行相關模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào);4.負責完成根據(jù)訂單定制要求的硬件電路的設計工作;5.完成領導交辦的其他事項。任職要求:1、全日制碩士以上學歷,計算機...
  • 射頻硬件工程師

    10-14萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、能獨立承擔硬件開發(fā)任務,負責從方案分析,器件選型,原理設計,PCB設計到生產(chǎn)等整個過程2、硬件單板相關技術方案的驗證評估,評審,實施,調(diào)試3、負責產(chǎn)品相關文檔(如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM)的擬制4、與對應的軟件、結(jié)構(gòu)、測試等人員進行溝通和交流任職要求:1...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-14萬 | 福州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【職責概述】1.產(chǎn)品硬件電路設計與開發(fā),原理圖設計與指導PCB工程師layout;2.產(chǎn)品硬件功能調(diào)試與測試;3.負責硬件設計和相關文檔的編寫4.新產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)品維護相關工作5.為生產(chǎn)/工程提供技術支持【任職要求】1.本科及以上學歷,電子、物理、通信工程、自動化等相關專...
  • 硬件工程師 相同職位

    9-18萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、通信、電子、計算機、自動化相關專業(yè)全日制本科以上學歷;2、兩年以上視頻抓拍機、卡口抓拍機硬件開發(fā)經(jīng)驗。3、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎;4、熟悉海思系列芯片如HI3519、HI3559的開發(fā)應用;5、精通PCB設計軟件,可使用PADS,Altium des...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:◆本科及以上學歷,通信、機電、電子、微波、無線類相關專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗;◆具備扎實的數(shù)電,模電理論基礎;◆熟悉51單片機,精通C51軟件開發(fā),熟練使用Keil開發(fā)軟件;◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺開發(fā),具備獨立開發(fā)能力;◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、主流芯片技術儲備2、當前ECM平臺硬件技術分解3、電路原理圖設計、PCB設計及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求:電子設計相關專業(yè),熟悉C語言,有單片機系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先,熟悉硬件開發(fā)流程
  • TCU硬件工程師

    18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責整車TCU的單板原理圖的繪制,器件選型,前期方案評審和硬件DFMEA的制作;2、協(xié)助軟件進行TCU系統(tǒng)聯(lián)調(diào);3、TCU實驗及整改。任職要求:1、本科五年碩士四年以上工作經(jīng)驗,精通Altium或PADS等電路繪圖軟件,熟悉,熟悉單片機或DSP的應用,有E...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 上海-閔行區(qū) | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責:1、負責硬件產(chǎn)品的開發(fā)設計及方案選型等一系列工作;2、負責樣品板的焊接以及測試工作,配合軟件完成樣板的調(diào)試和修改;3、負責相關相關硬件產(chǎn)品的技術溝通和測試工作;4、負責相關技術文檔的整理歸檔等。二、任職要求:1、本科或以上學歷,電子,或電力電子等相關專業(yè);...
  • 硬件工程師(超融合一體機)

    面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.服務器硬件整機系統(tǒng)的架構(gòu)設計及研發(fā)分領域(硬件、測試、BMC)系統(tǒng)分析、規(guī)格制定,輔助并督導上游ODM/OEM開展設計工作 2. 對業(yè)務軟件性能分析,結(jié)合系統(tǒng)硬件適配調(diào)優(yōu),并對業(yè)務性能瓶頸進行優(yōu)化, 3. 持續(xù)跟蹤硬件相關領域的技術發(fā)展趨勢,結(jié)合對業(yè)務應用...
  • 電路設計工程師/ 硬件工程...

    12-22萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責概述1、負責嵌入式設備原理圖的設計、PCB設計2、負責電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品;3、負責底層設備驅(qū)動的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學歷,自動化、電子等相關專業(yè),三年及以上工作經(jīng)驗;2、熟悉51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設計;3、精通常用的硬件設計...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、根據(jù)要求進行非標產(chǎn)品的電氣部分設計、布線設計等;2、樣板焊接與測試程序編寫;3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅(qū)動與控制程序說明文檔;5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試;任職要求:1、電子類、自動化、計算機等相關專業(yè),專業(yè)科或以上學歷,相關工作2年以上經(jīng)驗;2、熟練掌...
  • 高級硬件工程師(赴微軟)

    18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-11萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.公司病房產(chǎn)品以及自研模塊的開發(fā)(電路設計、編程、布版、調(diào)試等)。2.指導、配合自研模塊產(chǎn)品的工程化等相關工作。3.參與公司自助產(chǎn)品的研發(fā)、問題攻關;4.產(chǎn)品質(zhì)量和技術問題的跟蹤解決。任職要求:1.一年以上工作經(jīng)驗,物理、電氣自動化、自控或機電類相關專業(yè),大...
  • 硬件工程師 相同職位

    14-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、需求分析及設計文檔的編寫,確保硬件開發(fā)的可行性;2、硬件架構(gòu)的設計,確保硬件能夠按照需求準確實現(xiàn)相應的功能;3、參與硬件設計評審,確保硬件質(zhì)量;4、技術的深入研究及項目技術跟蹤,更好的突破技術瓶頸,進行技術沉淀。5、有操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 任職要求:1、...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 上海市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責: 1. 常規(guī)硬件產(chǎn)品組件來料檢驗、組裝、測試; 2. 通過學習、研究及測試驗證,實現(xiàn)對常規(guī)硬件產(chǎn)品的有效改進; 3. 配合部門經(jīng)理完成新硬件產(chǎn)品的組裝及測試; 4. 配合銷售部門進行潛在項目的硬件產(chǎn)品演示; 5. 潛在項目所用的硬件產(chǎn)品的測試研究; 6. 關于...
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