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高級硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 重慶市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)公司礦山、環(huán)保、智慧城市產(chǎn)品的維護(hù)和新產(chǎn)品硬件設(shè)計； 2.負(fù)責(zé)配合產(chǎn)品進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證和轉(zhuǎn)產(chǎn)； 3. 負(fù)責(zé)配合售前進(jìn)行現(xiàn)場調(diào)研和簡單技術(shù)方案的編寫，配合售后解決老產(chǎn)品技術(shù)問題。 崗位要求：1、本科以上學(xué)歷，通信、測控或電子信息等相關(guān)...
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工作內(nèi)容：負(fù)責(zé)熱像儀產(chǎn)品硬件系統(tǒng)開發(fā)，包括原理圖設(shè)計，PCB Layout，F(xiàn)PGA程序設(shè)計，板級調(diào)試等。任職要求：1 有良好的模擬電路，數(shù)字電路基礎(chǔ)，了解基本電子元器件各項(xiàng)特性，有實(shí)際系統(tǒng)設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；2 能熟練使用某一款電路設(shè)計EDA軟件；3 熟悉verilog或...
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崗位職責(zé)：1.參與傳感器系統(tǒng)核心架構(gòu)設(shè)計，技術(shù)方案設(shè)計；2.參與或主持方案討論和技術(shù)更新，負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)升級；3.解決開發(fā)技術(shù)中的硬件技術(shù)問題；4.指導(dǎo)和參與進(jìn)行技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。任職要求：1.精通模擬電路，尤其是前端小信號采集和處理，有豐富的信號完整性、EMC和多層高速PC...
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一、崗位職責(zé)：業(yè)務(wù)面1.負(fù)責(zé)全新整機(jī)方案評估驗(yàn)證，單技術(shù)點(diǎn)評估論證，新傳感器的應(yīng)用研究，自研傳感器的設(shè)計等；2. 完成技術(shù)方案的可行性評估，協(xié)作完成關(guān)鍵功能的方案設(shè)計，硬件詳細(xì)計劃，成本評估，推進(jìn)功能驗(yàn)證，可制造性，風(fēng)險識別，專利排查與布局等； 3.完成硬件部分設(shè)計工作...
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職位描述：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件研發(fā)工作，包括方案評估與架構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵元器件選型、原理圖與PCB設(shè)計、調(diào)測與生產(chǎn)跟進(jìn)、認(rèn)證和售后問題處理等。2、進(jìn)行硬件領(lǐng)域技術(shù)調(diào)研，包括但不限于方案技術(shù)評估、競品分析、質(zhì)量改善、成本優(yōu)化等，輸出對應(yīng)技術(shù)文檔。3、部門需求的團(tuán)隊技術(shù)建設(shè)工作。4...
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1、負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬電路的方案設(shè)計、原理圖繪制及器件選型；2、負(fù)責(zé)多層高速PCB設(shè)計與布局優(yōu)化，配合工藝進(jìn)行樣品制作；3、主導(dǎo)硬件調(diào)試、測試與問題定位，輸出完整測試文檔；4、熟悉電源設(shè)計與EMC整改，保障整機(jī)的穩(wěn)定性與可靠性；5、參與系統(tǒng)架構(gòu)評審，提出硬件層面的優(yōu)化建議；...
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高級硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】1、參與研發(fā)部的技術(shù)開發(fā)、方案可行性分析2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商選擇、元器件選型及硬件成本評估。3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品底層硬件系統(tǒng)原理圖、PCB設(shè)計及BOM單制作。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計，開發(fā)調(diào)試、生產(chǎn)。5、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動開發(fā)與嵌入式軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)。6、完成項(xiàng)目相...
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高級硬件工程師（具身智能）
30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)人形機(jī)器人硬件系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)和優(yōu)化工作，包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機(jī)驅(qū)動模塊、傳感器系統(tǒng)等；2. 參與機(jī)器人產(chǎn)品的需求分析，制定硬件技術(shù)方案，進(jìn)行系統(tǒng)級硬件架構(gòu)設(shè)計與關(guān)鍵器件選型；3. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計、PC...
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高級硬件工程師
相同職位
30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)視覺系統(tǒng)硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計、元器件選型、EMC設(shè)計要點(diǎn)、PCB Layout、底層驅(qū)動軟件編寫和調(diào)試。負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)，包括伺服電機(jī)、控制器、驅(qū)動器、編碼器的選型、調(diào)試、二次開發(fā)等。任職要求：1. 電氣自動化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品相關(guān)的硬件系統(tǒng)需求分析、指標(biāo)拆解、主體方案設(shè)計以及實(shí)現(xiàn)評審；2、主導(dǎo)或參與機(jī)器人整機(jī)硬件架構(gòu)的設(shè)計，規(guī)劃技術(shù)迭代，并為產(chǎn)品的長期競爭力負(fù)責(zé)；參與和指導(dǎo)解決整機(jī)系統(tǒng)性難題；3、負(fù)責(zé)或參與機(jī)器人相關(guān)傳感器的選型、指標(biāo)評估與驗(yàn)證設(shè)計；4、負(fù)責(zé)機(jī)器人...
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高級硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，針對民航具體應(yīng)用場景進(jìn)行相關(guān)智能機(jī)器人（包括機(jī)械臂）硬件技術(shù)方案規(guī)劃設(shè)計以及落地；2、調(diào)研、選型與整合合適的產(chǎn)品供應(yīng)商，協(xié)調(diào)硬件研發(fā)，推進(jìn)與外部資源合作的產(chǎn)品開發(fā)、測試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進(jìn)程；3、把控和推動智能機(jī)器人產(chǎn)品量產(chǎn)相關(guān)的供應(yīng)鏈...
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高級硬件工程師
相同職位
20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)基于傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的硬件電路設(shè)計，包括原理圖、PCB圖、元器件選型等；2、負(fù)責(zé)傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的電路調(diào)試、測試、分析，及EMC設(shè)計優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的標(biāo)定方案設(shè)計；4、負(fù)責(zé)硬件部門管理，帶領(lǐng)團(tuán)隊完成公司的各項(xiàng)任務(wù)。任職要求:1...
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高級硬件工程師
相同職位
12-20萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-17 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)電機(jī)控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設(shè)計的工作2、負(fù)責(zé)數(shù)字、模擬信號采集電路設(shè)計，針對項(xiàng)目需求進(jìn)行硬件設(shè)計3、負(fù)責(zé)人機(jī)交互觸摸屏解決方案設(shè)計并實(shí)施4、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計5、負(fù)責(zé)硬件電路板調(diào)試和測試，參與系統(tǒng)調(diào)試，生產(chǎn)和測試指導(dǎo)6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)資料...
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高級硬件工程師
相同職位
15-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人相關(guān)硬件的設(shè)計工作，包括方案選型，器件選型，原理圖，PCB，BOM輸出，驗(yàn)證與實(shí)施，對問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析以及解決；2. 硬件開發(fā)文檔編寫，進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試和測試；3. 配合項(xiàng)目經(jīng)理，解決產(chǎn)品研發(fā)過程中出現(xiàn)的可靠性問題，質(zhì)量...
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高級硬件工程師
相同職位
15-22萬 | 珠海市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求1.本科及以上學(xué)歷，通信、電子技術(shù)、自動化，計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，至少三年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2.能熟練使用Cadence，PADS ，Protel等設(shè)計軟件和相關(guān)硬件仿真軟件；3. 能夠獨(dú)立或帶領(lǐng)團(tuán)隊架構(gòu)和設(shè)計SOC/ARM等硬件平臺，有高階算力平臺架構(gòu)能力者優(yōu)先考慮；4....
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高級硬件工程師
相同職位
18-26萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-13 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、進(jìn)行產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計、開發(fā)及測試；2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計及PCB開發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)系統(tǒng)的升級和維護(hù)管理；3、設(shè)計開發(fā)、維護(hù)管理產(chǎn)品FPGA邏輯設(shè)計；4、編寫和評審FPGA邏輯設(shè)計規(guī)范，對其他FPGA設(shè)計進(jìn)行評審；5、配合其他領(lǐng)域工程師進(jìn)行各子系統(tǒng)模塊的...
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高級硬件工程師/專家
30-60萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-12 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計（器件選型，原理圖設(shè)計），對單板問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等，有實(shí)際設(shè)計過大功率驅(qū)動經(jīng)驗(yàn)；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題，確保研發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量及進(jìn)度；4、配合供應(yīng)鏈完成物...
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企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計（器件選型，原理圖設(shè)計），對單板問題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等，有實(shí)際設(shè)計過大功率驅(qū)動經(jīng)驗(yàn)；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題，確保研發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量及進(jìn)度；4、配合供應(yīng)鏈完成物...
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高級硬件工程師
相同職位
24-30萬 | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-06-11 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機(jī)方案設(shè)計、電源系統(tǒng)設(shè)計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計、layout設(shè)計，硬件電路的調(diào)試與測試等；2、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與積累；3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案...
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崗位職責(zé)：1.根據(jù)需求設(shè)計產(chǎn)品原理圖，并進(jìn)行PCB設(shè)計及檢查審核工作；2.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試工作、解決硬件測試過程中存在的問題；3.產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，芯片選型等。任職要求：1、電子信息、通信工程、計算機(jī)、電氣工程及其自動化及相關(guān)專業(yè)；2、熟練掌握Candence ADCAD工...
