崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)封裝測(cè)試設(shè)備的規(guī)劃、選型及采購(gòu)；2、制定并優(yōu)化封裝測(cè)試設(shè)備的操作流程與標(biāo)準(zhǔn)；3、組織設(shè)備安裝調(diào)試，確保設(shè)備正常運(yùn)行；4、對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和管理，提升設(shè)備使用效率；5、參與封裝測(cè)試工藝改進(jìn)，提出設(shè)備改進(jìn)需求；6、負(fù)責(zé)與供應(yīng)商溝通協(xié)調(diào)，解決設(shè)備使用中的問(wèn)...

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)封裝測(cè)試設(shè)備的規(guī)劃、選型及采購(gòu)；2、制定并優(yōu)化封裝測(cè)試設(shè)備的操作流程與標(biāo)準(zhǔn)；3、組織設(shè)備安裝調(diào)試，確保設(shè)備正常運(yùn)行；4、對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和管理，提升設(shè)備使用效率；5、參與封裝測(cè)試工藝改進(jìn)，提出設(shè)備改進(jìn)需求；6、負(fù)責(zé)與供應(yīng)商溝通協(xié)調(diào)，解決設(shè)備使用中的問(wèn)...

崗位職責(zé)（Key Responsibilities）：1. 負(fù)責(zé)芯片封裝和測(cè)試的整體規(guī)劃、新產(chǎn)品封裝工藝過(guò)程開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證，編寫(xiě)產(chǎn)品工藝文件，完成新產(chǎn)品封裝量產(chǎn)導(dǎo)入。2. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)品生命周期管理過(guò)程中封裝良率優(yōu)化，在制產(chǎn)品異常的及時(shí)處理。3. 根據(jù)產(chǎn)品定位和規(guī)格，制作 CP...

崗位職責(zé)：確保生產(chǎn)任務(wù)按時(shí)有序的完成。任職要求：1、大專(zhuān)以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠(chǎng)3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、1年班組以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。