崗位要求：1、1-3年或以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件開發(fā)流程，清楚每個(gè)研發(fā)節(jié)點(diǎn)輸入輸出；2、技術(shù)方案評(píng)估，新產(chǎn)品的硬件選型及導(dǎo)入；3、掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)工具及完成項(xiàng)目的原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、BOM資料制作評(píng)審；4、具有獨(dú)立項(xiàng)目開發(fā)設(shè)計(jì)能力及良好的電路分析和解決異常問題的能力；5、熟練使用常見測(cè)試設(shè)備，包括示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等6. 熟悉模擬電路設(shè)計(jì)，包括開關(guān)電源、LDO、運(yùn)算放大器、ADC/DAC；7. 熟悉MCU/SOC等小系統(tǒng)、數(shù)字接口（例如I2C、SPI、CAN、Ethernet等）、防護(hù)電路等基本電路設(shè)計(jì)；崗位職責(zé)：1. 根據(jù)產(chǎn)品需求，負(fù)責(zé)設(shè)備的開發(fā)和優(yōu)化；2. 針對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行功能改進(jìn)，解決硬件兼容性、噪聲干擾、小信號(hào)放大、低功耗等問題；3. 主導(dǎo)電路設(shè)計(jì)（模擬/數(shù)字電路）、PCB布局、元器件選型及驗(yàn)證測(cè)試及問題debug；4. 負(fù)責(zé)對(duì)接結(jié)構(gòu)和工業(yè)設(shè)計(jì)、對(duì)產(chǎn)品堆疊有一定理解；

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