工作內(nèi)容：1、負責工序產(chǎn)品的技術指導工藝文件規(guī)范（含參數(shù)DOE設定）2、負責該工序設備驗收評估3、負責該工序持續(xù)改善4、完成工序新產(chǎn)品的評估，工序材料的評估5、負責工序異常造成的客訴分析改善6、協(xié)助NPI工序制程能力評估試產(chǎn)7、協(xié)助新封裝產(chǎn)品的開發(fā)技能要求：1、對功率器件封裝（TO系列 PDFN TOLL)前道制程工藝-DB 點膠/錫膏/軟焊料，WB 銅線 鋁線 鋁帶 熟練撐握；DS及CLIP有一定了解2、對DB(上芯）設備(新控 大連佳峰 AD8312),WB(焊線)設備 鋁線 ASM 大力神 KS POWERC、 奧特維 銅線 ASM AREO 阿達最少熟練撐握兩種設備類型以上；3、5W2H 4M1E 等分析手法熟練掌握，能獨立完成異常分析對應改善；4、封裝材料特性評估流程有一定了解5、獨立完成前段制程標準文件撰寫6、三年及以上半導體封裝前段工藝崗位工作經(jīng)驗或五年以上封裝設備工作經(jīng)驗熱烈歡迎同行業(yè)外出人員回鄉(xiāng)就業(yè)，建設家園！

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