【崗位職責】1.與供應商建立和維護良好的合作關(guān)系，確保供應商符合公司的質(zhì)量標準和要求；2.審核和評估供應商現(xiàn)場，解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題，并跟蹤問題的解決情況；3.制定和實施供應商質(zhì)量管理計劃，提高供應商的質(zhì)量水平；4.與采購部門協(xié)作，識別和預防潛在質(zhì)量問題；5.跟蹤行業(yè)動態(tài)，更新質(zhì)量標準，并參與新產(chǎn)品的供應商選擇和評估，確保產(chǎn)品高質(zhì)量；6.完成領(lǐng)導交辦的其他工作。【任職要求】1.本科及以上學歷，機械、電子、材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，熟悉機加工、鈑金沖壓、電氣元器件、電器分析等；2.熟悉3C行業(yè)、供應商管理、質(zhì)量控制等方面的知識，3-5年供應商質(zhì)量管理工作經(jīng)驗；3.熟悉質(zhì)量管理體系、質(zhì)量工具和方法，具備有效評估供應商的質(zhì)量能力；4.具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和談判能力，能夠與供應商建立良好的合作關(guān)系；5.具備良好的職業(yè)操守和責任心，能夠保守企業(yè)機密。

誠聯(lián)愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團隊及強大的技術(shù)服務(wù)團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設(shè)立分公司生產(chǎn)基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產(chǎn)品、半導體器件封裝線的設(shè)計與開發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題。現(xiàn)專門成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權(quán)專利等，正在申請多項發(fā)明專利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據(jù)國內(nèi)市場的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設(shè)備非標自動化的量身定制，井為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。