職位描述1.負(fù)責(zé)芯片散熱器（如風(fēng)冷散熱器、液冷散熱模組等）的熱設(shè)計(jì)、性能仿真及結(jié)構(gòu)優(yōu)化，滿足客戶芯片的散熱需求。2.主導(dǎo)散熱器從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程開發(fā)，包括熱仿真（ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL等）、材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（CAD工具）、原型測試及量產(chǎn)支持。3.評(píng)估散熱器關(guān)鍵部件（如鰭片、熱管、風(fēng)扇、泵等）的性能參數(shù)，優(yōu)化成本與散熱效能的平衡。4.與芯片廠商合作，理解其熱設(shè)計(jì)規(guī)范，定制散熱解決方案。5.解決散熱器及散熱風(fēng)扇在量產(chǎn)中的工藝問題，協(xié)同供應(yīng)鏈優(yōu)化制造流程。6.制定散熱器及散熱風(fēng)扇的測試標(biāo)準(zhǔn)，分析測試數(shù)據(jù)并輸出改進(jìn)方案。7.跟蹤新興散熱技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)迭代。任職要求1.碩士及以上學(xué)歷，熱能與動(dòng)力工程、機(jī)械工程、電子工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。2.3年以上散熱器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子設(shè)備散熱器（如CPU/GPU散熱模組）開發(fā)流程。3.熟練使用熱仿真軟件（ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL等）及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具（SolidWorks、Catia等）。4.有散熱器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（如參與過消費(fèi)電子/服務(wù)器/車載散熱器項(xiàng)目）。5.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力，能承受壓力。

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