一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、相應(yīng)整機(jī)和板卡的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元件選型、工藝需求、PCB設(shè)計(jì)、電路優(yōu)化等；2、負(fù)責(zé)硬件電路的委外生產(chǎn)、測(cè)試驗(yàn)證，功能調(diào)試，方案優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品所需的新技術(shù)、新功能、新工藝調(diào)研與測(cè)試；4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品、板卡產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的指導(dǎo)和協(xié)調(diào)；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試和試驗(yàn)問(wèn)題的解決；6、負(fù)責(zé)公司生產(chǎn)產(chǎn)品的調(diào)試工裝的設(shè)計(jì)和調(diào)試過(guò)程技術(shù)指導(dǎo)；7、遵守相關(guān)技術(shù)、項(xiàng)目管理流程。二、任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，通信工程、電子信息工程、自動(dòng)化工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；2、具備FPGA高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、多層板（6層及以上）Layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、了解常見(jiàn)供電方案，具有音視頻、DDR、PCIE等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4. 扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路、信號(hào)處理等專業(yè)知識(shí)；5、思想正直，能夠團(tuán)隊(duì)合作、愛(ài)好技術(shù)、責(zé)任心強(qiáng)，有進(jìn)取精神。6、具備良好的技術(shù)文檔編寫(xiě)能力，技術(shù)資料歸檔、備份規(guī)范處理；

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