崗位職責(zé)：1、工藝開發(fā)與優(yōu)化：負(fù)責(zé)封裝工藝的設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括但不限于晶圓級(jí)封裝（WLP）、倒裝焊（Flip Chip）、扇出型封裝（Fan-out）、扇入型封裝（Fan-in）、2.5D封裝（COWOS）等；持續(xù)優(yōu)化封裝工藝，提升產(chǎn)品封裝良率，降低生產(chǎn)成本。2、跨部門協(xié)作與項(xiàng)目推進(jìn)：與設(shè)計(jì)、仿真團(tuán)隊(duì)密切溝通，參與新產(chǎn)品研發(fā)的封裝方案評(píng)審，從工藝可行性角度提出建議，制定Design rule，了解基板工藝制程，SI/PI仿真等相關(guān)內(nèi)容，完成DFM sign off，確保封裝的可制造性 (DFM) 和可靠性；3、技術(shù)文件編制與管理：編制封裝工藝規(guī)程（SOP）、封裝和基板工藝參數(shù)SPEC、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文件，并確保文件的準(zhǔn)確性、完整性。4、管理制造與質(zhì)量控制：就產(chǎn)品事宜與基板廠/封裝廠對(duì)接，保證工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。5、產(chǎn)品可靠性測(cè)試與改進(jìn)：制定封裝產(chǎn)品的可靠性測(cè)試方案，如高低溫循環(huán)測(cè)試、濕熱測(cè)試等，組織開展可靠性測(cè)試工作；分析測(cè)試數(shù)據(jù)，了解抽樣規(guī)則和壽命加速評(píng)估方法，識(shí)別產(chǎn)品可靠性風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，提出工藝改進(jìn)措施并推動(dòng)落地。任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)； 2、3年及以上封裝工藝開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)支持相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備芯片-封裝交互（CPI）知識(shí)，有超大尺寸封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、 具有基板制造的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，具備審查基板設(shè)計(jì)文件的能力，有過DFM經(jīng)驗(yàn)； 4、良好的組織，協(xié)調(diào)和協(xié)作技能，與外部供應(yīng)商和內(nèi)部團(tuán)隊(duì)溝通順暢。 5、以結(jié)果為導(dǎo)向，具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)和意識(shí)的責(zé)任。

摩爾線程智能科技（北京）有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱：摩爾線程）是一家以全功能GPU芯片設(shè)計(jì)為主的集成電路高科技公司，能夠?yàn)榭萍忌鷳B(tài)合作伙伴提供強(qiáng)大的計(jì)算加速能力，致力于打造為下一代互聯(lián)網(wǎng)提供多元算力的元計(jì)算平臺(tái)。